PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层，隐埋电阻，线路层及第二介电层，其中隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层，且该聚合物隔离层表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。
本实用新型印制电路板在隐埋电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层，从而保护了隐埋电阻在棕化，超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀，提升了制作埋阻板工艺能力，进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用。
(资料图片仅供参考)
埋阻埋容工艺的优势包括：
1、空间节省：
由于电阻和电容直接嵌入到板的内部层中，因此可以节省PCB板的空间，使得整个电路板变得更加紧凑。
2、降低电路噪声：
将电阻和电容埋入到板的内部层中可以减少电路的电磁干扰和噪声，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
3、提高信号完整性：
埋阻埋容工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高信号传输的完整性和可靠性。
4、减少PCB板的厚度：
由于电阻和电容被嵌入到板的内部层中，可以减少PCB板的厚度，使得整个电路板更加薄型轻便。
然而，埋阻埋容工艺在制造和维修方面会相对复杂一些，因为电阻和电容无法直接观察和更换。此外，埋阻埋容工艺通常用于高端电子产品，成本也相对较高。
当涉及到高密度的电路设计时，PCB埋阻埋容工艺成为非常有用的技术。在传统PCB布局中，电阻和电容通常以贴片的形式焊接在PCB表面。然而，这种布局方法会导致PCB板占用更大的空间，并且可能会在表面引起噪音和干扰。
埋阻埋容工艺通过将电阻和电容直接嵌入PCB板的内部层中，解决了上述问题。
以下是PCB埋阻埋容工艺的详细步骤：
1、制作内部层：
在制作PCB板时，除了常规的层（如外层、内层）外，还需要单独制作专门用于埋阻埋容的内部层。这些内部层将包含埋入电阻和电容的区域。内部层的制作通常使用与常规PCB制造相同的技术，如电镀、蚀刻等。
2、电阻/电容封装：
电阻和电容在埋阻埋容工艺中采用特殊的封装形式，以便嵌入到PCB的内部层。这些封装通常是薄型化的，以适应PCB板的厚度，并具有良好的热导性能。
3、埋入电阻/电容：
在制作内部层的过程中，通过将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中来完成埋阻埋容工艺。这可以通过多种方法实现，例如使用特殊的压制技术将电阻和电容嵌入到内层材料之间，或者使用激光技术在内层材料上刻蚀空穴，然后将电阻和电容填充进去。
4、连接层：
完成埋阻埋容的内部层之后，将其与其他常规层（如外层）进行连接。这可以通过常规的PCB制造技术（如层压、钻孔等）来实现。
总的来说，埋阻埋容工艺是一种在PCB板的内部层中嵌入电阻和电容的高度集成化技术。它能够节省空间、降低噪声、提高信号完整性，并使PCB板变得更薄型轻便。然而，由于制造和维修的复杂性以及成本的增加，埋阻埋容工艺通常应用于对性能要求较高的高端电子产品中。
（埋阻埋容板）
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